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聚焦丨芯来科技完成新一轮融资!加速RISC-V平台建设
     日期:2021-07-21 10:08
6月21日,芯来科技(武汉)有限公司宣布完成新一轮融资,此轮融资是芯来科技在一年内连续获得的第三次资本加持,累计数亿元人民币的资金注入,将推动芯来科技在RISC-V赛道的快速成长。


本轮融资由君联资本领投,中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投,蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本、临芯投资继续追投。资金将主要用于吸引更多尖端研发人才的加盟,加速芯来科技在更高性能RISC-V 处理器IP的技术布局,以及AIoT设计平台的持续研发,并启动基于RISC-V生态的下一阶段研究及技术创新

芯来科技成立于2018年,是国内首批基于RISC-V 开放指令集架构打造技术生态,并率先实现产业化应用的企业。从零开始,芯来科技以自主可控的RISC-V架构CPU内核研发技术为源,已输出全系列处理器核心IP产品,国内领先、国际一流。创新运用模块化设计理念,输出可定制的RISC-V软硬一体化解决方案,快速高效地满足各种差异化应用需求。


进入2021年,芯来科技不断加快RISC-V处理器IP的应用落地,产品已经成熟稳定的进入众多客户的量产设计中,并逐步导入更多的应用场景和新兴领域。

芯来科技创始人兼CEO胡振波表示,芯来科技成立三年来,在团队建设、RISC-V架构技术落地、商业模式创新、开放生态构建等方面实现全方位突破,不仅完成了既定商业产品的发布,也明确了今后发展的技术路径。

作为具有自主可控核心技术的创新驱动初创企业,芯来科技将继续开展从底层IP向上层应用解决方案的适配,以创新性的全栈式服务推动产业变革,努力实现以RISC-V开放架构为核心的平台技术赋能中国集成电路产业国产化及技术升级的目标。


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