8月2日，全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商、全球第一大芯片接口IP供应商新思科技的武汉全球研发中心，在武汉未来科技城封顶。

新思科技武汉全球研发中心是新思科技在海外首次投资建设的顶级研发中心，预计2019年建成投用。该中心拥有先进和完善的研发技术平台，专注于开发全球半导体产业和电子信息产业所需的前沿技术和产品。

新思科技全球总裁兼联席CEO陈志宽博士称：“新思科技武汉全球研发中心封顶是新思科技在中国发展的重要里程碑，它将有力促进中国半导体和电子信息产业的快速发展，并在支持新思科技全球战略布局上发挥重要作用。”

新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群表示，新思科技武汉全球研发中心的研究成果不仅仅应用在本地市场，更可提供支持全球的解决方案。新思科技将继续加大研发投资力度，与产业共同发展，为成为中国半导体产业及电子信息产业快速发展的优秀伙伴和坚实支撑而不懈努力。

2012年，新思科技与武汉市政府达成协议，在光谷设立研发和技术支持中心。2013年，新思科技武汉研发中心在未来科技城揭牌。2016年，新思科技宣布在中国增强研发力量，规划建设光谷产业园。2017年8月29日，新思科技产业园项目开工。

新思科技武汉研发中心目前拥有超过200名员工，其中90%为研发工程师，平均年龄不到30岁，非常年轻。他们的主要工作，是满足市场对电子设计自动化及软件质量与安全的需求。产业园落成投用后，新思科技中国团队也会随之壮大，将对集成电路、设计工具、软件安全的研发有更多投入，研发团队预计也将扩大至500多人。

武汉未来科技城建设管理办公室负责人说，新思科技在未来城设立全球研发中心及产业园，对吸引海内外集成电路上下游企业落户，推动和完善光谷集成电路产业集聚，构建“芯屏端网”万亿产业集群有积极促进作用。

新思科技成立于1986年，总部位于美国硅谷。目前拥有12200多名员工，分布在全球100多个分支机构，2017财年营业额逾27亿美元。