2017年8月1日，武汉芯盈科技有限公司正式在武汉未来科技城海外人才大楼挂牌成立。武汉市工程科学技术研究院党委书记、院长程百炼、海盈科技集团（香港）有限公司董事长曾坚楷、武汉移动互联工业技术研究院院长汪开龙、未来办相关负责人等出席揭牌仪式。

据悉，芯盈科技研发团队核心成员均来自麻省理工以及国内外知名半导体设计公司，且研发工程师均具有10年以上研发经验。芯盈科技初期聚焦指纹识别芯片，计划于2018年初在武汉设计出第一款芯片产品，并投放市场，力争用三至五年时间占领国内手机20%的市场份额，进入芯片设计的国内第一梯队，并逐步将产品推广应用到智能家居、汽车和智慧城市等行业。