收集园区内有融资需求的“信贷白户”企业信息，逐一了解企业融资需求及融资难点。近日，未来科技城前期举办的“首贷破冰行动”已有杰开科技、东湖大数据、光谷互连、东华计量4家企业与银行签约授信。

额度不足、门槛较高是中小企业以往融资过程中常面临的问题，“融资难”困扰着诸多企业的进一步发展。

为解决园区科技型中小“信贷白户”企业贷款需求，推动实现贷款“从0到1”的突破，提升园区金融服务质效。今年4月底，未来科技城启用了金融服务站，邀请银行、证券公司、担保机构等27家金融机构驻点服务，为企业提供综合性、一站式、多样化金融服务，以解决“融资难”的实际举措推动主题教育走深走实。

武汉杰开科技有限公司（以下简称“杰开科技”）正是在“首贷破冰行动”银企对接活动中，搭上了园区发起的“快速班车”。

杰开科技是一家专注于汽车电子芯片的研发与设计的企业，产品包括车规级微控制器MCU、车载音频功率放大器AMP、胎压监测专用传感器芯片TPMS等。量产产品不仅获得了国内外零部件厂商及车厂的广泛认可与采用，还有多款产品屡获“中国芯”大奖。如今，杰开科技车载MCU芯片销售量突破3000万颗，国内遥遥领先。

车规级芯片稳定性要求高，研发周期长，技术门槛高，资金投入大。对于杰开科技这类企业而言，充足的研发投入和资金保障是其良好发展的必要条件。

杰开科技相关人员表示：“未来科技城建立了金融服务站，常态化组织投融资对接活动，为银行和企业一对一交流提供了平台，通过精准、直接、简明的对接，解决了企业在快速发展期资金需求较大的痛点。最终，我们和一家在园区驻点的银行达成了授信合作。”