“创新积分园区行”走进未来科技城，精准匹配科技型企业融资需求
日期：2023-05-26 02:52
5月25日，未来科技城联合东湖高新区科技创新和新经济发展局、武汉科技融资担保有限公司、工商银行科创中心举办“创未来-城易融”创新积分园区行活动，锐晶激光、中地检测、数为科技等20余家园区企业参加。
会上，东湖高新区科技创新和新经济发展局相关负责人为大家详细介绍了东湖高新区创新积分系统及其功能。目前，该系统已汇集15000余家高新技术企业及相关信息，旨在实现三大功能：一是企业创新“一图清”，通过积分维度表，清晰获取总分与细分指标分值，找准科技创新领域争先创优方向；二是金融服务“一线通”，可获取银行机构贷款额度与专办热线，线上完成贷款手续，企业创新积分越高，银行授信越高；三是创新政策“一键配”，根据企业创新画像一键获得高企、瞪羚、独角兽等相应阶段企业相关政策，助力企业精准匹配政策红利。在交流环节，多名企业代表对创新积分平台的审批时效、最高可申请金额、贷款产品利率等问题进行了咨询，科技创新和新经济发展局相关负责人均进行了解答。光谷科技担保相关负责人也为企业详细解读了东湖高新区“科创金融新十条”，并浅析了企业发展中有关股权融资、债权融资的区别与联系，为企业提供融资对接的思路和指导。活动现场，工商银行科创中心简要介绍了最新产品“创新积分贷”。该产品是东湖高新区科技创新和新经济发展局联合光谷科技担保通过有效运用企业创新积分及评价结果，应用大数据等新技术手段，迅速识别和筛选区内创新能力突出的中小企业和“尾部”企业，有针对性地推出的一项融资产品。参与创新积分的科技企业通过“创新积分贷”可获得最高达2000万元的担保额度。此外，本项产品还可根据企业的不同成长阶段提供分类融资指导，面向积分企业全周期主动送策，解决积分企业的融资难、融资贵问题，加速企业快速成长。工商银行自贸分行、光谷科担现场与光谷互连、东华计量两家近期刚核准通过的企业签约，两家企业也向现场其他企业代表分享了本次业务的办理体验和感受。接下来，未来科技城将以解决园区企业融资难题为目标，持续开展“创未来-城易融”系列投融资相关活动，助推园区企业发展壮大。
