活动预告丨助企解融资难题！“新型政银担体系”宣讲暨银企交流会即将举行

日期：2023-02-23 来源：武汉未来科技城

为推进“新型政银担”惠企政策落地

提升园区金融服务质效

未来科技城将于2月27日举办

省市区三级科技企业融资担保机构

政策宣讲暨银企交流会

欢迎各企业踊跃报名参加！

活动主题

省市区三级科技企业融资担保机构政策宣讲暨银企交流会

活动议程

14:00-14:30 签到

14:30-14:40 活动开场

14:40-14:55 科技融资担保政策解读

14:55-15:15 湖北省科技融资担保有限公司宣讲

15:15-15:35 武汉市融资担保有限公司宣讲

15:35-15:55 光谷科技融资担保有限公司宣讲

15:55-16:30 金融机构银行和企业现场咨询交流环节

时间及地点

活动时间

2月27日（周一）14:00-16:30

活动地点

未来科技大厦2楼多功能厅

参会金融机构

湖北省融资再担保集团有限公司

湖北省科技融资担保有限公司

武汉市融资担保有限公司

武汉光谷科技融资担保有限公司

各合作银行

报名方式

请有意向参会的企业于2月24日（周五）17:00前发送单位姓名+职务+联系电话至545284159@qq.com。邮件主题标明“新型政银担体系宣讲”。

*注：参会名额有限，先到先得

联系人
谈娟 13237187879

龚梦轶 18672196681

组织单位

指导单位

武汉东湖新技术开发区金融工作局

主办单位

武汉未来科技城人才企业发展服务中心