日期：2025-05-30 来源：武汉未来科技城
5月28日，位于东湖科学城的长飞先进武汉基地项目首批碳化硅晶圆，正式宣告投产。这座总投资超200亿元、占地344亩的“半导体超级工厂”，可年产36万片6英寸碳化硅晶圆，产能跻身全球前列，可满足144万辆新能源车需求，有望破解我国新能源产业缺芯的“卡脖子”困局。
在项目建设速度上，长飞先进武汉基地项目创造了令人瞩目的成绩。该项目于2023年9月正式开工，2024年6月主体结构封顶，2024年12月搬入首批设备，2025年5月实现量产通线。从开工到封顶仅用时10个月，到通线仅20个月，这一建设速度不仅远超全球晶圆厂平均通线时间3个月，在同规模晶圆厂建设中也遥遥领先。“2023年7月刚选定这块地时，这里还是一个村庄，不到10个月，厂房就建成了，周边道路绿化也十分漂亮。”长飞先进武汉晶圆厂总经理李刚在谈及项目建设时感慨万分。
在长飞先进武汉基地项目刷新半导体产业项目建设速度的背后，有着怎样的故事呢？
定制化要素保障，筑牢项目建设根基
坚持“要素跟着项目走”，为长飞先进武汉基地量身打造人才、土地、资金保障方案。在人才引育上，联动企业在汉招引半导体专业人才，通过芜湖基地碳化硅产线实训后分批返岗，实现人才储备与项目建设无缝对接；土地保障方面，以开工节点倒排工期，仅用1个月完成498亩土地、18栋房屋及苗木、鱼塘征拆，较常规周期提速80%，为项目建设腾出“黄金空间”；资金支持上，在企业首次提出贷款需求后，第一时间组织农行等大型银行上门服务，协调农行赴北京争取总行支持，1个月内即完成12亿元贷款发放，有效解决企业建设资金筹措问题。
流程再造提速，跑出审批服务“加速度”
未来科技城以创新驱动审批流程再造，按照项目开工计划倒排工期，将传统串联审批模式重构为多事项并行推进机制，精准锚定各行政审批节点，实现报建全流程环节大幅精简。推行“一对一”全程帮办代办服务，将项目整体审批周期从常规1年压缩至不足3个月，审批效率提升超70%。在用地审批关键环节，省、市、区自然资源部门协同开辟“绿色通道”，将项目纳入专项“批征供用”计划，仅用2个月便高效完成土地成片开发方案编制、土地报批、用地性质调整等复杂工作。同时，深化“并联审批”改革，实现工程规划许可与施工许可证“一日双发”，让企业“当场领证、多证齐收”，为项目快速落地按下“快进键”。
全周期精准服务，彰显光谷服务“硬实力”
围绕项目全周期需求，全方位强化要素保障。针对项目用电及雨污排放需求，就近高标准建设东扩16#变电站、污水泵站及配套管网，其中东扩16#变电站从规划选址到建成投用仅耗时1年，光谷建设者以日夜攻坚的劲头，确保项目设备调试用电无缝衔接，生动诠释“光谷速度”。在基础设施配套上，统筹推进高新七路、春光路等周边市政道路建设，赶在设备搬入前实现全面通车，并提前为项目厂区预留2个市政道路出入口，为企业节省超100万元建设成本，切实以精准服务助力企业轻装上阵。
未来，未来科技城将持续秉持“有呼必应、无事不扰”的服务理念，深耕企业服务“责任田”，在推动“世界光谷”向高端化、创新化迈进的征程中，贡献更多政务服务新动能。