日期:2023-04-21 来源:武汉未来科技城
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4月20日,首届中国光谷九峰山论坛暨化合物半导体产业大会开幕。干勇、尤政、郝跃、祝世宁、罗毅、封东来、Lars Samuelson等海内外院士、专家、企业嘉宾共1200余人参会,聚焦全球化合物半导体发展态势,探索未来合作发展方向。
中国工程院院士、国家新材料产业发展委员会主任干勇,中国工程院院士、华中科技大学校长尤政,市长程用文致辞,副市长王清华主持,东湖高新区管委会主任张勇强作专题推介并发布九峰山科技园规划。
围绕打造全球化合物半导体创新灯塔和产业高地,东湖高新区发布九峰山科技园区规划,宣布九峰山实验室发展进度,设立产业基金,签约项目总金额近300亿元。
半导体是信息产业和国家竞争力的基石。化合物半导体以其优越的性能,成为光电子、无线通信和电力电子等产业自主创新发展和转型升级的核心材料,被视作我国半导体产业换道超车的新机遇。东湖高新区举办此次大会,布局化合物半导体产业链,将九峰山科技园作为武汉新城重点建设的科技项目,着力于产业生态集群的打造,正式吹响化合物半导体产业发展的冲锋号。
第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲:
以应用促发展、建集群、打造产业生态
中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃:
依托开放平台突破硅集成电路和化合物半导体功能集成
随着芯片技术不断发展,化合物半导体已逐渐成为整个半导体产业和科技的重要部分,各方面进展都受到广泛关注。郝院士从硅机新型材料、宽禁带半导体以及超宽禁带半导体三个方面,详细阐释了化合物半导体材料的最新进展,指出异质集成是未来重要的发展方向,依托公共、开放平台,突破硅集成电路和化合物半导体功能集成,推动整个电子信息产业的不断的发展。